PI Conductive Film és un material que combina l’estabilitat d’alta temperatura i les propietats conductores de la pel·lícula de polimida (PI). Assoleix propietats conductives recobrint una capa de pel·lícula d’òxid d’estany indi (ITO) a la superfície de la pel·lícula de polimida (PI). Aquesta estructura la fa àmpliament utilitzada en aplicacions que requereixen alta transparència, estabilitat de temperatura alta i propietats conductores. El procés de producció és bàsicament un procés de dos passos. Primer, l’àcid poliàmic es sintetitza i, a continuació, la pel·lícula de polimida es fa mitjançant un procés d’imidització formant de pel·lícules. Aquest material és adequat per a l’ús de cèl·lules solars flexibles o dispositius relacionats en laboratoris.
Aquest material és el material aïllant de pel·lícula fina amb millor rendiment del món. Està format per anhídrid piromel·lític (PMDA) i diaminodifenil èter (ODA) en un fort dissolvent polar mitjançant la policondensació i la formació de pel·lícules colades i després la imidització.
Els polimides es divideixen generalment en dues categories
Polimides termoplàstics, com ara pel·lícules imides, recobriments, fibres i polimides de microelectrònica modernes.
Els polimides termosetting inclouen principalment el tipus de bismaleimida (IMC) i la polimerització del reactant de monòmer (PMR) i els seus respectius productes modificats. L’IMC és fàcil de processar, però trencadís.
Les seves principals característiques
És groc i transparent, amb una densitat relativa d’1,39 a 1,45. La pel·lícula de polimida té una excel·lent resistència a la temperatura alta i baixa, aïllament elèctric, adhesió, resistència a la radiació i resistència mitjana. Es pot utilitzar durant molt de temps en el rang de temperatura de -269 grau fins a 280 graus i pot arribar a una temperatura alta de 400 graus durant un temps curt.
La polimida és la varietat més resistent a la calor entre els materials de polímer industrialitzats. S’utilitza àmpliament en camps d’alta tecnologia com a pel·lícules, recobriments, plàstics, materials compostos, adhesius, plàstics d’escuma, fibres, membranes de separació, agents d’orientació de cristalls líquid naus espacials, coets i míssils, energia atòmica i indústries electròniques i elèctriques.
Els principals avantatges d’aquest material
(1) Excel·lent resistència a la calor. La temperatura de descomposició de la polimida és generalment de més de 500 graus, de vegades encara més elevada. És una de les varietats més estables tèrmicament de polímers orgànics coneguts. Això es deu principalment a que la cadena molecular conté un gran nombre d’anells aromàtics.
(2) Excel·lents propietats mecàniques. La resistència a la tracció del material de la matriu no reforçada és per sobre dels 100 MPa. La força de tracció de la pel·lícula de Kapton preparada amb anhidrur és de 170 MPa, mentre que la de bifenil polimida (Upilex S) pot arribar a 400 MPa. El mòdul elàstic de fibra de polimida pot arribar a 500 MPa, en segon lloc només a la fibra de carboni.
(3) Bona estabilitat química i resistència a la humitat i a la calor. Els materials de polimida són generalment insolubles en dissolvents orgànics i són resistents a la corrosió i a la hidròlisi. Es poden obtenir varietats amb diferents estructures canviant el disseny molecular. Algunes varietats poden suportar l'ebullició a l'aigua a 120 graus durant 500 hores a 2 atmosferes.
(4) Bona resistència a la radiació. Després de la irradiació amb una dosi de 5 × 109 rad, la força encara es manté a 86%; Després que algunes fibres de polimida siguin irradiades amb electrons ràpids de 1 × 1010 RAD, la seva taxa de retenció de força és del 90%.
(5) Bones propietats dielèctriques. La constant dielèctrica és inferior a 3,5. Si els àtoms de fluor s’introdueixen a la cadena molecular, la constant dielèctrica es pot reduir a aproximadament 2,5, la pèrdua dielèctrica és de 10, la força dielèctrica és de 100 a 300 kV/mm i la resistivitat del volum és 1015-17 ω · cm. Per tant, la síntesi de materials de polimida fluorats és un camp de recerca popular.
En resum, Pi Conductive Film és un material aïllant de cinema amb una excel·lent actuació al món. Està format per àcid piromellític i èter diaminodifenil en un fort dissolvent polar mitjançant policondensació i formació de pel·lícules colades i després imidització. És particularment adequat per utilitzar-lo com a substrat de placa de circuit imprès flexible i diversos materials d'aïllament elèctric i motor resistents a alta temperatura.